LED-hållare plasmarengöringsmaskin TS-VPL150 Produktparametrar:

LED-hållare plasma rengöringsmaskin produktbeskrivning:

LED-hållarePlasmarengöringsmaskinen består av vakuumkummer, vakuumpumpsatser, strömförsörjning, gasförsörjningsanläggning och kontrollerade delar (inklusive vakuumkontroll, strömförsörjningskontroll, temperaturkontroll, gasflödeskontroll osv.); I vakuum tillstånd för att bilda högfrekvent växlingsfält mellan elektroderna, gas i området under växlingsfältets upprörelse, bildar plasma, aktivt plasma för att rengöras fysisk bombardering och kemisk reaktion dubbel effekt, så att den renade ytan förorenade ämnen förvandlas till partiklar och gasämnen, efter pumpning av vakuum, för att uppnå rengöringssyftet. Plasma rengöring tillhör torrrengöring, med en bra rengöringseffekt, enkel drift (spara våt rengöring torr länk), enkel avfallshantering fördelar, används i stor utsträckning för halvledare wafer tillverkning, halvledare test, halvledare förpackning,LEDIndustrier som förpackningar och vakuumeelektronik, kontakter och reläer.

Användning av plasmarengöringsmaskiner i LED-förpackningar:

LEDFörpackningsprocessen består främst av hårda kristaller, svetstrådar, fluorescerande pulverbeläggning, tillverkning av linser, skärning, test och förpackning. Det är nödvändigt att göra plasmarengöring före hårdkristall och svetstråd; Vissa produkter behöver också plasmarengöring efter fluorescerande pulverbeläggning.

LEDHuvudproblem vid tillverkningen:

(1)LEDDet största problemet i tillverkningsprocessen är att ta bort föroreningar och oxideringsskikt.

(2)Bracket och kolloid är inte tillräckligt nära med små luckor,Efter lång tid kommer luften in för att oxidera elektroden och stativet ytan orsakar döda ljus.

Lösningar:

(1)Före silver. Föroreningar på substratet kan orsaka silverlim att vara rund,Onödigt för chip klistra,Och lätt att orsaka skador när chip manuellt prickar,Med hjälp av radiofrekvent plasmarengöring kan arbetsstyckets ytgrovhet och hydrofilitet förbättras avsevärt,Fördelar silverlimmade plattor och chipklister,Samtidigt kan man spara mycket på användningen av silverlim,Minska kostnaderna.

(2)före ledningsbundet. Efter att chippen klistras in på substratet,Efter högtemperaturhärdning,Föroreningar kan innehålla mikropartiklar och oxider.,Dessa föroreningar från fysiska och kemiska reaktioner gör bristfällig svetsning eller dålig adhesivitet mellan ledningen och chip och substrat,orsakar otillräcklig bindningskraft. Radiofrekvens plasmarengöring innan ledningen binds,Det förbättrar ytaktiviteten avsevärt.,Detta förbättrar bindningsstyrkan och dragjämnheten i bindningsledningen. Trycket på knivhuvudet kan vara lägre(När det finns föroreningar,Bind huvudet för att tränga in föroreningar,Behöver större press),I vissa fall.,Temperaturen kan också sänkas.,Öka därmed produktionen,Minska kostnaderna.

(3)LEDföre försegling. ILEDInjection epoxyharts gummi under processen,Föroreningar kan orsaka hög bubbla,Detta leder till låg produktkvalitet och livslängd.,Så...,Undvika att bilda bubblor under tätningsprocessen är också ett problem för människor. Efter rengöring med radiofrekvent plasma,Chip och substrat kommer att vara närmare kopplade till kolloiden,Blandningen av bubblor minskar avsevärt,Det kommer också att förbättra värmekostnaden och ljusutsläppningen avsevärt.